三星電子今天舉行了 2022 年三星技術日活動，展示了一系列旨在推動十年數(shù)字化轉(zhuǎn)型的尖端半導體解決方案。
在內(nèi)存方面，三星表示，三星的 1b DRAM 目前正在開發(fā)中，計劃于 2023 年量產(chǎn)。為了克服 DRAM 擴展到 10nm 范圍以外的挑戰(zhàn)，該公司一直在開發(fā)解決方案。
隨后，三星介紹了即將推出的 DRAM 解決方案，例如 32Gb DDR5 DRAM、8.5Gbps LPDDR5X DRAM 和 36Gbps GDDR7 DRAM，它們將為數(shù)據(jù)中心、HPC、移動、游戲和汽車市場領域帶來新的功能。
目前最新一代的顯卡仍搭載了 GDDR6（X）系列顯存，更快的 36Gbps GDDR7 顯存有望被 RTX 40 和 RX 7000 系列顯卡的中期改款所采用。
除了傳統(tǒng) DRAM 之外，三星還強調(diào)了定制 DRAM 解決方案（例如 HBM-PIM、AXDIMM 和 CXL）的重要性，這些解決方案可以推動系統(tǒng)級創(chuàng)新，更好地處理全球數(shù)據(jù)的爆炸性增長。