整體來看
主板(SoC、存儲、電源管理芯片、藍牙芯片、WiFi芯片、射頻芯片、PCB等)和光機模組(光學模組Pancake、Fast-LCD屏幕、瞳距調節模組等)成本占比最大
從供應商來看，國外廠商在SoC、存儲、模擬、射頻、音頻等芯片領域占據主導地位，中國廠商則在光學方案、屏幕、攝像頭、CIS、PCB、電池、揚聲器、MEMS麥克風、ODM等領域優勢明顯
1. 按硬件構成
主板成本最高，為168.6美元
光機模組次之，為157美元
電源系統為126.5美元
整體BOM成本為587.6美元
ODM/OEM成本為30美元
不含稅的綜合硬件成本為617.6美元
2. 部件成本構成
芯片成本228.1美元，占比36.9%，排名第1
屏幕成本106美元，占比17.2%，排名第2
攝像頭成本85美元，占比13.8%，排名第3
其他光學、電源、OEM、結構件、PCB、聲學、散熱、傳感器和馬達等，合計占比32.1%
3. 供應鏈國別
中國廠商377.1美元，占比61.1%
美國廠商203.7美元，占比33.0%
其他包括日本、韓國、挪威、德國和英國廠商，合計占比5.9%
4. 供應商梳理
芯片核心供應商包括高通、TI、英飛凌等，其中高通驍龍XR系列芯片在全球VR設備市場占據了90%以上的份額
光學模組采用Pancake方案，供應商為舜宇光學和歌爾股份
背光模組采用Mini LED方案，供應商為鴻利光電、隆利科技和運鴻輝
屏幕采用Fast-LCD方案，供應商為京東方
PCB供應商為鵬鼎控股
MEMS麥克風和整機ODM供應商為歌爾股份
攝像頭鏡頭和模組供應商為舜宇光學
CIS供應商為韋爾股份(豪威科技)和索尼
電池供應商為欣旺達