高通發(fā)布了新的入門級移動芯片組驍龍 4 Gen 2，從上一代的 6nm 升級到了 4nm 工藝，為低端智能手機帶來大幅升級。
這顆芯片采用了高通 Kryo CPU, 峰值速度可達 2.2 GHz，比上一代提高 10%。此外，它還支持快充技術(shù)，高通表示您只需充 15 分鐘電即可獲得 50% 的電量。
該平臺支持 FHD+ 120fps 顯示器，并且在相機方面進行了升級，如電子穩(wěn)定器、更快地自動對焦、進一步減少模糊等。此外，該芯片組甚至提供了多攝像頭時間濾波 (MCTF) 以降低視頻中的噪聲。
當然，作為一款 2023 年面世的現(xiàn)代化產(chǎn)品，它的重點同樣放在了 AI 方面，主要表現(xiàn)為更多的相機升級，包括用于在昏暗環(huán)境中利用人工智能來實現(xiàn)亮度調(diào)整、背景消除工具等等。
高通表示，搭載這顆處理器的設(shè)備將于 2023 年下半年上市，并提到小米的 Redmi 子品牌和 vivo 等手機制造商將很快使用這款芯片。參考此前爆料，小米新機大概率是 Redmi Note 12R (傳聞 6 月 30 日上市，1099 元起)。
