高通宣布，驍龍旗艦新品發布會定檔 3 月 18 日 14:30，宣傳語為“智在芯中，有龍則靈”。
博主 @i 冰宇宙 曾表示高通將于今年 3 月發布之前傳聞中的 SM7675 及 SM8635 芯片，相當于同一款芯片的不同頻率版本，這兩款芯片在高通內部共用開發代號“Cliffs”，二者全面繼承驍龍 8 Gen 3 架構。
目前已被爆料搭載以上兩款處理器的產品有：
realme 真我 GT Neo6 系列（驍龍 8s Gen 3、驍龍 7+ Gen 3）
Redmi Note 13 Turbo（驍龍 8s Gen 3）
小米 Civi 4（驍龍 8s Gen 3）
一加 Ace 3V（驍龍 7+ Gen 3）
vivo Pad 3（驍龍 8s Gen 3）
iQOO Neo9 系列新機（驍龍 8s Gen 3）