高通宣布,驍龍旗艦新品發布會定檔 3 月 18 日 14:30,宣傳語為“智在芯中,有龍則靈”。
博主 @i 冰宇宙 曾表示高通將于今年 3 月發布之前傳聞中的 SM7675 及 SM8635 芯片,相當于同一款芯片的不同頻率版本,這兩款芯片在高通內部共用開發代號“Cliffs”,二者全面繼承驍龍 8 Gen 3 架構。
目前已被爆料搭載以上兩款處理器的產品有:
realme 真我 GT Neo6 系列(驍龍 8s Gen 3、驍龍 7+ Gen 3)
Redmi Note 13 Turbo(驍龍 8s Gen 3)
小米 Civi 4(驍龍 8s Gen 3)
一加 Ace 3V(驍龍 7+ Gen 3)
vivo Pad 3(驍龍 8s Gen 3)
iQOO Neo9 系列新機(驍龍 8s Gen 3)