科技媒體 WccfTech發布博文，報道稱高通驍龍 8 Gen 5 芯片將沿用 Gen 4 的 CPU 集群設計，依然為 2P+6E 配置，不過主頻會提高到 5.0 GHz。
高通驍龍 8 Gen 4 采用 2+6 CPU 集群設計，包括 2 個運行頻率為 4.32 GHz 的性能核心和 6 個運行頻率為 3.53 GHz 的能效核心。
消息源 @reikaNVMe 曝料稱高通驍龍 8 Gen 5 將沿用 2+6 CPU 集群設計，但 2 個性能核心的時鐘頻率達到 5.0 GHz，而 6 個能效核心的頻率達到 4.0 GHz。
工藝方面，消息稱高通在臺積電的第三代 3nm 工藝 N3P 上測試驍龍 8 Gen 5 芯片，不過也有消息稱高通公司正在尋求將三星納入供應鏈，并利用這家韓國巨頭的 2 納米 GAA 技術（也稱 SF2）進行量產，從而降低芯片制造成本。
